SMD, lamba yuvaları, braketler, yongalar, kurşunlar ve epoksi reçine gibi malzemeleri lamba boncuklarının farklı özelliklerine kapsülleyen ve ardından LED ekran modüllerini bir PCB kartına lehimleyerek oluşturan Yüzeye Monte Edilen Aygıt'ın kısaltmasıdır. yamalar.

SMD ekranlar genellikle LED boncukların açıkta kalmasını gerektirir; bu, yalnızca pikseller arasında kolayca çapraz konuşmaya neden olmakla kalmaz, aynı zamanda düşük koruyucu performansa neden olarak görüntüleme performansını ve hizmet ömrünü etkiler.

SMD mikro yapısının şematik diyagramı

Chip On Board olarak kısaltılan COB, tek tek şekilli LED paketlerini PCB'ler üzerine lehimlemek yerine, LED çiplerini doğrudan baskılı devre kartları (PCB'ler) üzerinde katılaştıran LED paketleme teknolojisini ifade eder.

Bu paketleme yöntemi, üretim ve imalat verimliliği, görüntüleme kalitesi, koruma ve küçük mikro boşluk uygulamalarında belirli avantajlara sahiptir.